LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第1点,再将铝丝拉到相应的支架上方,海南显示屏,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第1点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),海南显示屏,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。LED测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。应用编辑20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯,光强达到了烛光级
烘烤条件:150°C/1.5H搅拌条件:顺一个方向均匀搅拌15分钟金线(依φ1.0mil为例)LED所用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil,金线的材质,LED用金线的材质一般含金量为99.9%,金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以EP400为例)组成:A、B两组剂份:A胶:是主剂,由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂
超时光科技(图)-海南显示屏由海南超时光科技有限公司提供。海南超时光科技有限公司(www.macpowerhn.com)为客户提供“LED销售,租赁,LED安装制作,LED门头招牌,LED亮化”等业务,公司拥有“超时光”等品牌。专注于广告用灯具等行业,在海南海口 有较高知名度。欢迎来电垂询,联系人:赵先生。